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Indium technology expert will give a speech at CEIA Shanghai

作者：博维科技 时间：2018-07-12 17:25
    铟泰公司技术经理廖松涛，将在CEIA电子智造上海站（7月19日）发表演讲。届时他将于与会众人分享相关经验。   
    廖松涛的演讲《如何在汽车电子制造领域获得高可靠性》将着重介绍如何通过材料来解决汽车电子组装领域的独特问题。他将为大家说明包括提高一次通过率、电化学可靠性、降低空洞保形涂覆等问题以及高功率、高频率和高操作温度下的高可靠性解决方案。他还将和大家分享一些我们解决此类问题的思路以及最新高可靠性合金的设计理念。    铟泰公司还将在展会上展出适用于汽车电子制作的高可靠性、低空洞相关产品，包括其低空洞（Avoid the Void®）的全明星焊锡膏产品Indium8.9HF和最新的超低空洞焊锡膏Indium10.1HF。我们的技术专家和销售团队将在展位上静候各位光临，回答关于演讲和解决相关装配难题的问题。     
    廖松涛为铟泰公司华北客户提供铟泰全线产品的技术支持，包括SMT组装材料、半导体高级封装材料、工程焊料（焊片、连接器等等）以及热管理材料。他在表面组装领域拥有十多年的经验， 在缺陷预防、持续提高质量和控制成本方面非常有经验。   
    铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及 NanoFoil® 和 NanoBond®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构工厂。   
    铟泰公司一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺，其文化“From One Engineer to Another®”是这种精神的直观体现，也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视，铟泰公司   
    - 在焊锡膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料（各种高级封装焊锡膏、助焊剂和超细粉末技术等）等方面发表了众多技术论文； 
    - 产品多年多获得多项行业认可（最新奖项为4月份在NEPCON上海展上获得的SMT China远见奖和EMAsia创新奖）； 
    - 参与多种行业协会、号召和组织行业联盟会议、参与行业未来的讨论和行业标准建设等等，来帮助推动行业技术进步和发展（今年二月份，铟泰公司的工程师们获得了IPC颁发的“IPC杰出委员会服务奖”以及“IPC委员会领导力奖”）；  
    - 产品和服务连续获得客户的认可，多次获得供应商卓越奖等表彰。 
    - 是Avoid the Void® 空洞预防的专家和行业领军人  - 系统级（SiP）封装焊接材料已经在超过2亿套元器件中使用 . 
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